导电胶其实就是一种固化或干燥后具有一定导电性能和粘接性能的胶黏剂，它可以将多种导电材料连接在一起,使被连接的材料间形成电的通路. 导电胶通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，从而实现被粘材料的导电连接。
由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展， 从而导电胶可以制成浆料， 实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率.自1966年问世以来，导电胶已经在电子科技中起到越来越重要的作用。目前导电胶已广泛应用于印刷线路板组件、发光二极管、液晶显示屏、智能卡、陶瓷电容、集成电路芯片等电子元器件的封装和粘接。但是也有很多因素会影响导电胶的性能,下面有我们来一起了解下:
树脂体系作为导电胶力学性能和粘接性能的主要来源，其选择很重要。根据不同力学性能和用途需要选择不同的树脂体系。常用的树脂体系为环氧树脂，其粘接性好，粘度低，固化温度适中，适合导电胶的制作，一般用于常温固化或中温固化导电胶中。根据电子元器件的要求，需要高温固化时，可以使用聚酞亚胺树脂作为基体树脂或是在传统环氧树脂中加人耐高温物质如双马来酞亚胺树脂提高耐热性。用于光敏固化的导电胶的树脂体系选择丙烯酸环氧类光敏物质。
另外导电粒子也是导电胶中导电性的来源，不同导电粒子的各参数不同，制成导电胶后其导电性和胶体的其他性能也会有所不同。自身导电性高、粒子间排列较集中、表面处理较好的导电粒子其导电性也高，对胶体的聚合固化行为也更敏感。导电粒子的粒径不但对导电胶的形貌有影响，同样对粘接性能也有一定的影响，粒径较小的在基体树脂中分散比较均匀、固化后较致密，粘接力学性能也较好。主要影响因素为导电粒子的形貌和粒径尺寸及导电粒子的用量。所以在制作的时候一定要严格控制好他们之间的比例。
其实稀释剂在导电胶中也起到了重要的作用。它能降低体系粘度，使导电粒子能较好的分散在基体树脂中，同时在导电粒子和胶层及被粘接电子元器件间形成良好的导电接触。用于导电胶的稀释剂有活性稀释剂和非活性稀释剂两种。非活性稀释剂一般选用高极性的溶剂如醇类、醚类、酯类等。高极性的溶剂因为可以在胶层表面充当抵抗腐蚀的介质所以会提高导电胶的抗湿热性。非活性稀释的用量在0.1%~20%，随着用量的增加可以提高导电性能，但同时也会降低力学性能。活性稀释剂主要添加到树脂中，作为一种反应物，降低体系的黏度。这类物质加人后在降低体系黏度的同时也会损失耐热性，所以用量要控制在合理的范围。在实际使用中，可以混合使用活性稀释剂和非活性稀释剂，以达到最好的稀释效果。
最后固化工艺对导电胶的导电性也有一定的影响。加热固化时，应尽量缩短凝胶点以前的时间，因为凝胶时间长，会导致胶黏剂对导电粒子表面进行充分的包覆，降低导电性，所以加热固化时一般都是直接置于固化温度下固化，以减少润湿包覆带来的不利影响。固化温度和时间不但影响导电胶的导电性，对其力学性能也有很大影响。对于室温固化铜粉导电胶，延长固化时间会使剪切强度下降了，中高温固化导电胶延长固化时间会提高力学性能。在时间上也一定要把控好。
